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原子-经典
热原子层沉积工艺
系统规范
基底尺寸:4~8”标准(晶片)
热原子层沉积工艺
层流气流(侧气流)
气体输送系统:起泡器、LDS等
低粒子生成
小体积加工
可用的层压和混合工艺
方便的用户界面和维护
最高温度:450℃(晶片)
前驱罐数量:最多4套(标准)
视图
原子-经典
无负载锁定
原子-经典
细节